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第23回テクノフォーラムを開催

 本校では、10月6日、教育研究の充実に協力するとともに、地域企業等との連携により産業技術の振興を図り、地域社会の発展に寄与することを目的とした同校技術振興交流会の主催による「第23回テクノフォーラム」を、本校学生を含め学内外から62名の参加者を得て開催しました。
 本フォーラムは、例年この時期と年明けの年2回開催しているものです。
 このたびのフォーラムでは、独立行政法人国立印刷局銀行券部製品設計グループの木内正人氏を講師に迎え、「最も身近で高度なセキュリティ印刷物の意匠 ~紙幣のデザインと社会の関わり~」と題し、私たちの生活に欠かせない紙幣について、歴史的背景、意匠の意義、偽造防止技術の現在と未来といった諸事情について、紙幣制作担当者ならではの話題や事例を交え、分かり易く興味深い内容の講演が行われ、講演後には参加者から多くの質問が寄せられていました。
 引き続き、学外からの参加者を対象に学内施設見学会が行われ、絶縁耐力試験等に用いられる電圧・電流発生装置や電子材料や先端材料などの静的・動的材料特性評価システムなどの研究設備が紹介されました。見学会の時間は、約1時間と限られたものでしたが、見学を終えた参加者からは、「施設・設備ともに充実した学校で、今後とも交流を続けたい」との声が寄せられるなど、フォーラムは好評のうちに終了しました。
 本校では、同校技術振興交流会との連携により、今後とも地域企業等との交流を深め、地域貢献活動を推進していきたいと考えています。

木内氏による講演風景

木内氏による講演風景

講師持参の資料を見入る参加者

講師持参の資料を見入る参加者

RGB-Dカメラによる遠隔操作ロボットの説明を受ける参加者

RGB-Dカメラによる遠隔操作ロボットの説明を受ける参加者

遠隔操作ロボットの実演風景

遠隔操作ロボットの実演風景